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TS2000-HP Probe System

2019-04-26 admin


    MPI 半自动8寸高压/大电流探针台


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       TS 2000-HP advanced high power solution

       TS 2000-HP高级大功率解决方案

          MPI的TS2000-HP自动化测量装置可在宽温度范围内测量高达3 kV(三轴)/ 10 kV(同轴)和600 A (脉冲)的高功率器件。先进的ShielDEnvironment™提供低噪音和屏蔽的测试环境。







                                                                              特点与优势


Safety 安全


联锁启用安全灯帘, 通过联锁系统关闭仪器, 保护用户免受意外的高压冲击。
该系统具有后门, 受联锁保护, 并为提供方便和方便的初始测量设置。



High voltage probe (HVP) 高电压探针(HVP)


低泄漏探头专门设计用于承受高达10 kV(同轴)和3 kV(三轴)的高压。 
可选择各种连接器选项,如Keysight Triax / UHV,Keithley Triax / UHV,SHV或Banana。

High current probe (HCP) 高电流探针(HCP)


专为晶圆测量高达200 A(脉冲)的高电流而设计的高性能探头。 MPI多指大电流探头
采用单片结构,可有效处理高电流并提供低接触电阻。

Optional Anti-arcing Liquidtray 可选防电弧 Liquidtray


专门设计的防电弧LiquidTray可以通过简单地放置在高功率卡盘表面上来用于电弧抑制。
晶圆可以安全地放置在托盘内,浸没在液体中,进行无电弧高压测试。

Hot/cold wafer swaps at set temperatures 热/冷晶圆在设定温度下交换


自动化单晶圆装载机和安全测试管理提供了在任何卡盘温度下装载/卸载晶圆的独特功能,不需要冷却或加热到环境温度装载或卸载晶片,这样可以节省大量停机更换样品时间,并显著提高整体MPI测试的效率。

MPI TS2000-HP具有相同的标准功能,例如热卡盘集成,安全测试管理,自动单晶片加载器,振动隔离以及TS2000-SE系统的集成探针控制。


Software suite SENTIO 软件套件 SENTIO


MPI自动化工程探针系统由独特且革命性的多点触控操作控制SENTIO软件套件 - 简单直观的操作节省了大量的培训时间,Scroll,Zoom,Move命令模仿现代智能移动设备,让每个人在几分钟内都成为专家。

对于RF应用系统,无需切换到另一个软件平台 -  MPI RF校准软件程序QAlibria 与SENTIO 完全集成通过遵循单一操作方法使用












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