• 材料测试

    2019-11-01 admin

  • 硅光子晶圆测试

    在有线和/或无线通信的所有阶段都增加带宽的需求以及数据中心速度的提高,正在推动通信世界从铜互连转向硅光子学。 这项不断发展的技术结合了光纤,光波导,集成光学器

    2019-09-23 admin

  • 失效分析(FA)

    對对所有半导体制造商及晶片设计公司而言,分析元件失效的真正原因是非常必要的。失效分析的流程主要有下面几个类别:

    2017-11-22 admin

  • 晶圆级可靠度(WLR)

    晶圆级可靠度(WLR)系元件在特定状态下经过一定时间测试后,其电性规格仍保持高一致性之能力。积体电路完成设计且初版晶矽制作完成后,便会进行晶圆级可靠度(WLR)测试,藉由评估技术的可靠度,得以加速新积体电路设计及制程之验证。应用范例如下:

    2017-11-21 admin

  • 设计验证及集成电路工程

    集成电路的设计验证对半导体的制程成功至关重要。除了电子设计自动化(EDA)设计验证工具、内建自我测试(BIST)及可测性设计(DFT)这些方法之外,集成电路制造商亦使用许多方式验证初版矽晶样品。这些方式包括使用测试用的工程探针台系统,搭配多种测试仪器、自动测试设备(ATE)及专用的工程验证系统。

    2017-11-21 admin

  • 射频及毫米波应用(RF & mmW)

    晶圆级射频及毫米波(RF mmW)特性描述是射频及毫米波积体电路开发、设计除错,以及高效能半导体元件建模的关键部分。由于晶圆级 RF 测试仪器(如:向量网路分析仪、升频器、阻抗调谐器、藕合器、Bias-Ts 及许多其他系统元件)

    2017-11-24 admin

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