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硅光子晶圆测试

2019-09-23 admin



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定义硅光子:


在有线和/或无线通信的所有阶段都增加带宽的需求以及数据中心速度的提高,正在推动通信世界从铜互连转向硅光子学。这项不断发展的技术结合了光纤,光波导,集成光学器件,光放大器,激光频率光波和光电检测器的组合,以承载比传统铜导体更多的数据,以支持更快的数据通信中心之间的数据传输速率。


有许多新的过程和功能需要执行各种非常规的晶圆上测量,例如纯参数光学:插入损耗(IL),偏振相关损耗(PDL)测量,光学/电S参数,EE, EO,OE,OO,光学眼,抖动,发射机和色散眼图闭合(TDEC),例如在接收机端的误码率(BER)测试。

主要要求


集成非常精确的单和/或多光纤阵列对准系统,并结合常见的直流电和射频电信号。带有光纤的探头臂与设备的工作波长和梯度耦合器的角度相匹配。

自动化且高度精确的Z感测,可将光纤与光学I / O保持恒定的微米级距离。高机械稳定性和振动隔离控制,以最大程度地减少例如跨阻放大器(TIA)输出电压的变化。


MPI解决方案


MPI  为硅光子晶圆上测试设计了专用的SiPH升级 。 该系统具有高刚性的探针台板,并提供了最短的台板到卡盘的距离,从而使短而低质量的光纤臂具有更高的机械稳定性和更低的测量噪声。

MPI SiPH探针系统可以轻松配置多达6轴的精确光纤定位台和相关软件,以满足不同的要求。如果需求不断变化,那么简单的升级路径可确保预算和时间的安全。


提供仅适用于单光纤或多光纤阵列的解决方案,所有解决方案均与自动Z传感单元集成在一起,以恒定距离光学I / O几微米的距离。MPI提供独特的安全概念,提供集成的碰撞保护功能,不仅可以防止晶圆在初始设置时与光纤发生碰撞,而且可以防止独立的I / O光纤/臂发生碰撞。


无缝的集成式测量机架可容纳控制器,驱动器,非常紧密且易于操作,无需占用额外的地面空间。



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